Spajkalna pasta 20g AG - opis
Spajkalna pasta na osnovi kolofonije - vsebuje srednje aktivni tok. Pasta olajša spajkanje komponent z elementi iz bakra, srebra, cinka in niklja. Uporablja se tudi za beljenje in spajkanje pri sestavljanju elektronskih naprav, kot tudi v radijski in komunikacijski tehnologiji. Specifikacije:Proizvajalec: AG TermoPastyTeža: 20g
Načini plačila
- Bančni prenos
- Gotovina
- Spletno plačilo
- PayPal
- VISA
- MasterCard
- Maestro
Načini dostave
- Osebni prevzem
- Dostava po Sloveniji
- Dostava v tujino
